Soft Devices & Packaging Laboratory
SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY
Research
Project
-
1Ongoing
양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축
- PERIOD
- 2026 ~ 2030
- SPONSOR
- 한국산업기술진흥원
-
1Ongoing
양자컴퓨터 패키징용 고신뢰 솔더 복합소재 및 접합공정 기술 개발
- PERIOD
- 2026 ~ 2030
- SPONSOR
- 한국연구재단
-
1Ongoing
미세피치 용 저융점 고신뢰성 삼원계 나노 복합 소재 기반 솔더페이스트 원천기술 개발
- PERIOD
- 2024 ~ 2028
- SPONSOR
- 한국연구재단
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1Ongoing
고방열 폴리머 복합재료 개발 및 이론적 해석
- PERIOD
- 2024 ~ 2026
- SPONSOR
- 삼성종합기술원
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1Ongoing
펄스전류 제어기반 저탄소 반도체 패키지 인터커넥션 공정 및 장비 개발
- PERIOD
- 2023 ~ 2027
- SPONSOR
- 한국연구재단
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1Ongoing
초고해상도 OLEDoS개발을 위한 디스플레이 구동회로 직접 본딩 모듈 기술개발
- PERIOD
- 2025 ~ 2029
- SPONSOR
- 한국산업기술기획평가원
-
1Ongoing
차량용 롤러블, 슬라이더블 디스플레이를 위한 고신뢰성 기동모듈 기술개발
- PERIOD
- 2025 ~ 2029
- SPONSOR
- 한국산업기술기획평가원
-
1Ongoing
온디바이스 AI 유연 디스플레이를 위한 고강성 고방열 소재 및 부품 기술 개발
- PERIOD
- 2025 ~ 2028
- SPONSOR
- 한국산업기술기획평가원
Research
Equipment
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Flip Chip Bonder
-
OLED I-V-L Test System
-
Hot Disk (Thermal Constants Analyzer)
-
System Electrometer
-
Spectrophotometer
-
Non-contact Resistivity Tester
-
Source Meter
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Resistance Meter
-
1000℃ Muffle Tube Furnace
-
Precision LCR Meter
-
High Voltage Amplifier
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Arbitrary Function Generator
-
Programmable AC Power Source
-
Function Generator
-
Intense Pulsed Light (IPL) Machine
-
Electroplating Machine
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Thermal Shock Tester
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Shear Tester
-
Automatic Polishing Machine
-
Ultrasonic Probe Sonicator
Gallery
News
29
2026.07
수원시, ‘양자-AI 반도체 패키징’ 거점도시로 뜬다, 성균관대 김종웅 교수
산업부 공모 선정…국비 100억 등 115억 투입해 2030년까지 플랫폼 구축 성균관대 컨소시엄 주도…적층형 AI 반도체 수율 연구·공유 공간 조성 향후 수원 R&D 사이언…
21
2026.07
2026년 산업혁신기반구축사업 「양자·AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축」 과제 선정
성균관대학교 김종웅 교수 연구팀 주관, 약 145억 원 규모의 첨단 패키징 공동활용 평가 플랫폼 구축반도체융합공학과 김종웅 교수 연구팀이 산업통상부의 2026년 산업혁신기반구축사업…
21
2026.07
2026년 국가전략기술 미래소재 기술개발사업 「양자컴퓨터 패키징용 고신뢰 솔더 복합소재 및 접합공정 기술 개발」 과제 선정
성균관대학교 김종웅 교수 연구팀 주관, 약 71억 원 규모의 양자컴퓨터 패키징 핵심 접합소재 기술 개발반도체융합공학과 김종웅 교수 연구팀이 과학기술정보통신부의 2026년 국가전략…
12
2025.09
한지와 신소재 맥신을 결합한 기능성 한지 개발... 성균관대 김한기, 김종웅 교수 공동연구팀
성균관대학교 신소재공학부 김한기 교수는 성균관대 반도체융합공학과 김종웅 교수, 성균관대 미술학과 신학 교수와의 공동연구를 통해 전통 한지와 맥신을 결합한 새로운 개념의 기…