1Ongoing 양자컴퓨터 패키징용 고신뢰 솔더 복합소재 및 접합공정 기술 개발 페이지 정보 작성자 최고관리자 작성일 26-07-23 13:48 본문 Period 2026 ~ 2030 Sponsor 한국연구재단 Progress 1Ongoing 목록 이전글양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축 26.07.23 다음글미세피치 용 저융점 고신뢰성 삼원계 나노 복합 소재 기반 솔더페이스트 원천기술 개발 25.09.17