1Ongoing 양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축 페이지 정보 작성자 최고관리자 작성일 26-07-23 14:20 본문 Period 2026 ~ 2030 Sponsor 한국산업기술진흥원 Progress 1Ongoing 목록 다음글양자컴퓨터 패키징용 고신뢰 솔더 복합소재 및 접합공정 기술 개발 26.07.23