성균관대학교 김종웅 교수 연구팀 주관, 약 145억 원 규모의 첨단 패키징 공동활용 평가 플랫폼 구축

반도체융합공학과 김종웅 교수 연구팀이 산업통상부의 2026년 산업혁신기반구축사업 「양자·AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축」 과제에 선정됐다. 성균관대학교가 주관기관을 맡으며, 이번 사업은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 4년 6개월 동안 약 145억 원 규모로 추진된다.

이번 사업은 양자컴퓨팅과 AI 반도체의 핵심 경쟁력으로 부상한 첨단 패키징 분야의 국내 평가·검증 역량을 강화하기 위해 추진된다. 극저온 환경에서 동작하는 양자 패키지와 고집적·고열유속 환경의 AI 반도체 패키지를 대상으로 성능과 신뢰성을 종합적으로 검증할 수 있는 산·학·연 공동활용 플랫폼을 구축할 예정이다.

구축되는 플랫폼은 극저온·저노이즈 양자 패키징 평가, AI 반도체 열관리, 열·전기·기계·RF 복합 신뢰성, 비파괴 고장분석 및 소재·계면 시뮬레이션을 연계한 통합 평가체계로 운영된다. 단순한 장비 활용을 넘어 시험평가, 결과해석, 고장원인 분석 및 소재·공정·구조 개선까지 지원하는 원스톱 기업지원 체계를 제공하는 것이 핵심이다.

이번 사업에는 성균관대학교를 중심으로 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합이 공동으로 참여하며, 각 기관의 평가·분석·시뮬레이션 역량과 산업 네트워크를 연계할 예정이다.

김종웅 교수 연구팀은 이번 플랫폼 구축을 통해 국내 기업의 고가 장비 투자 부담과 제품개발 기간을 줄이고, 양자·AI 반도체 첨단 패키징 산업의 기술자립과 글로벌 경쟁력 강화에 기여할 계획이다.